Mobile Celeron (Celeron M 300, Celeron M 400) – [2]

Celeron M 300

Модели серии Celeron M 300 разработаны на основе процессоров Pentium M, но кэш-память L2 в два раза меньше по сравнению с десктопными процессорами. Модели на ядре Banias изготовлены по технологии 0,13 мкм (130 нм) и с кэш-памятью L2 объемом 512 Кб, а процессоры на ядре Dothan изготовлены по технологии 90-нм с кэш-памятью L2 объемом 1 Мб или 512 Кб.

Все модели работают на системной шине с частотой 400 МГц (передача четырех единиц данных за один такт в 100 МГц, т. е. Quad Data Rate или QDR).

Основные характеристики серии Celeron M 300:

На основе архитектуры Pentium M Banias (0,13 мкм) и Dothan (90 нм) Технология производства: 0,13 мкм (130 нм) и 90 нм

Кэш-память L1: 32 Кб для инструкций и 32 Кб для данных

Кэш-память L2: 512 Кб и 1 Мб

Частота шины: 400 МГц (100 МГц QDR)

Сокет: micro-FCPGA и micro-FCBGA

Максимальная температура: 100 ° С

Поддержка инструкций SSE2

В таблице ниже перечислены все модели серии Celeron M 300.

sSpec Модель Тактовая частота Кэш-память L2 Техпроцесс Напряжение (V) TDP (W) Сокет
SL8MH 390 1.7 ГГц 1 MB 90 нм 1.004 – 1.292 27 micro-FCBGA
SL8MP 390 1.7 ГГц 1 MB 90 нм 1.25 – 1.4 27 micro-FCPGA
SL8MV 390 1.7 ГГц 1 MB 90 нм 1.004 – 1.292 27 micro-FCBGA
SL8LV 383 1.0 ГГц 1 MB 90 нм 0.876 – 0.956 5.5 micro-FCBGA
SL8MN 380 1.6 ГГц 1 MB 90 нм 0.988 – 1.292 21 micro-FCPGA
SL8MG 380 1.6 ГГц 1 MB 90 нм 1.004 – 1.292 21 micro-FCBGA
SL89S 373J 1.0 ГГц 512 KB 90 нм 0.94 5.5 micro-FCBGA
SL8A4 373J 1.0 ГГц 512 KB 90 нм 0.94 5.5 micro-FCBGA
SL8LW 373 1.0 ГГц 512 KB 90 нм - 5.5 micro-FCBGA
SL8LQ 373 1.0 ГГц 512 KB 90 нм 0.876 – 0.956 5.5 micro-FCBGA
SL8MF 370 1.5 ГГц 1 MB 90 нм 1.004 – 1.292 21 micro-FCBGA
SL8MM 370 1.5 ГГц 1 MB 90 нм 0.988 – 1.292 21 micro-FCPGA
SL8MT 370 1.5 ГГц 1 MB 90 нм 0.988 – 1.292 21 micro-FCBGA
SL86J 370 1.5 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCPGA
SL86P 370 1.5 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCBGA
SL86Q 360 1.4 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCBGA
SL8ML 360 1.4 ГГц 1 MB 90 нм 1.004 – 1.292 21 micro-FCPGA
SL86K 360 1.4 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCPGA
SL7LS 360 1.4 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCPGA
SL7LR 360 1.4 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCBGA
SL7QX 353 900 МГц 512 KB 90 нм - 5 micro-FCBGA
SL7F7 353 900 МГц 512 KB 90 нм 0.956 – 1.052 5 micro-FCBGA
SL8MK 350 1.3 ГГц 1 MB 90 нм 1.3 21 micro-FCPGA
SL7R9 350 1.3 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCBGA
SL7RA 350 1.3 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCBGA
SL86L 350 1.3 ГГц 1 MB 90 нм 1.26 21 micro-FCPGA
SL8MD 350 1.3 ГГц 1 MB 90 нм 1.004 – 1.292 21 micro-FCBGA
SL7ME 340 1.5 ГГц 512 KB 0.13 мкм 0.956 – 1.052 24.5 micro-FCPGA
SL6N7 320 1.3 ГГц 512 KB 0.13 мкм 1.324 24.5 micro-FCPGA
SL8FM 320 1.3 ГГц 512 KB 0.13 мкм - 24.5 micro-FCBGA
SL6НМ 320 1.3 ГГц 512 KB 0.13 мкм 1.324 24.5 micro-FCBGA
SL79T 310 1.2 ГГц 512 KB 0.13 мкм 1.324 24.5 micro-FCBGA
SL79S 310 1.2 ГГц 512 KB 0.13 мкм 1.356 24.5 micro-FCPGA

Celeron M 400

Процессоры серии Celeron M 400 основаны на Core Solo (ядро Yonah), но кэш-памяти L2 в два раза меньше по сравнению с Core Solo и без технологии Enhanced Speedstep. Эти процессоры изготовлены на основе архитектуры Pentium M по 65 нм техпроцессу, с кэш-памятью L2 объемом 1 Мбайт и с частотой внешней шины 533 МГц (передача четырех единиц данных за один такт 133 МГц, т. е. Quad Data Rate (QDR)).

Основные характеристики серии Celeron M 400:

На основе процессоров серии Core Solo с Yonah
Технология производства: 65 нм
Кэш-память L1: 32 КБ для инструкций и 32 Кб для данных
Кэш L2: 1 МБ
Частота шины: 533 МГц (133 МГц QDR)
Сокет: micro-FCPGA и micro-FCBGA
Максимальная температура: 100 ° С
Поддержка инструкций SSE3

В таблице ниже перечислены все модели процессоров серии Celeron M 400:

sSpec Модель Тактовая частота Напряжение (V) TDP (W) Сокет
SL9KX 450 2.0 ГГц 1.0 – 1.3 27 micro-FCPGA
SL9L8 443 1.2 ГГц 0.95 – 0.975 5.5 micro-FCBGA
SL9KW 440 1.86 ГГц 1.0 – 1.3 27 micro-FCPGA
SL9KV 430 1.73 ГГц 1.0 – 1.3 27 micro-FCPGA
SL92F 430 1.73 ГГц 1.0 – 1.3 27 micro-FCPGA
SL8XW 423 1.06 ГГц 0.85 – 1.1 5.5 micro-FCBGA
SL8VZ 420 1.6 ГГц 1.0 – 1.3 27 micro-FCPGA
SL8W2 410 1.46 ГГц 1.0 – 1.3 27 micro-FCPGA

TDP – Thermal Design Power. Указывает рассеивание процессором тепла, т. е. процессорный кулер должен быть в состоянии рассеять, по крайней мере, это количество тепла.

Серия процессоров Mobile Celeron:

Mobile Celeron (Pentium II, Pentium III и Pentium 4)

Mobile Celeron (Celeron M 300, Celeron M 400)

Mobile Celeron (Celeron 500, Celeron 700, Celeron 900)

Mobile Celeron (Celeron T1000, Celeron T3000)

Mobile Celeron (SU2000, U3000, P4000)