Шестое поколение мобильной платформы Centrino 3 (Calpella)

Calpella – кодовое имя шестого поколения платформы Centrino, которая поддерживает процессоры Intel Core i5/i7/i7 Extreme и память DDR3 объёмом до 16 Гбайт. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года, Разработчики мобильных платформ уже упоминают Huron River (ожидаемую в 2010 году) – кодовое имя седьмого поколения платформы Centrino„ которую будут поддерживать процессоры на основе микроархитектуры Sandy Bridge.

Centrino 2 (Montevina): (пятая) мобильная платформа Intel
В пятом поколении мобильной платформы Centrino (теперь платформа называется Centrino 2) архитектура процессоров, представленных вместе с Centrino 2, никак не изменилась. Процессоры имели точно такие же возможности, как и мобильные чипы Penryn, но изменениям подверглись системная шина, тактовая частота и уровень тепловыделения (см. табл. 1).
Новые мобильные процессоры работали уже на шине 1066 МГц. и поэтому они были несовместимы с предыдущим поколением чипсетов 965- й серии. Из других новшеств были повышенные тактовые частоты, а также введение новой серии Р (с уровнем тепловыделения 25 Вт). У серии Т оно составляет 35 Вт (напомним, что TDP 24,5 Вт был только у процессоров на ядре Dothan и более ранних). Последовавшие за ним Yonah (Core Duo) и Merom/Peniyn (Core 2 Duo серии T) имели тепловыделение 31 и 35 Вт, соответственно.
Платформа Montevina сохранила в себе 35- ваттные процессоры, но использует их для более производительных мобильных станций (для большинства случаев хватит скорости чипов серии Р). Их маркировка несколько отличается от маркировки серии Т (характеристики совпадают за исключением уровня TDP). Кроме того, в семействе использовался и новый “экстремальный” процессор Х9100 с частотой 3,06 ГГц (ранее это звание носил 2,8-тигагерцевый чип Х9000, также выполненный на ядре Penryn). В конце 2008 года Intel начала поставки ещё нескольких серий мобильных процессоров (все они были выполнены в маленьком формфакторе 22×22 мм, вместо 35×35 мм у “полноразмерные” чипов). Такие процессоры ранее производились в ограниченных количествах по специальному заказу (для ноутбуков Apple MacBook Air). Новые чипы работали быстрее и обладали меньшим тепловыделением. Их характеристики приведены в табл. 2.

Таким образом, после выхода новых чипов вся линейка мобильных процессоров Intel была переведена на производственные нормы 45 нм. Кроме того, новый компактный формфактор позволил создавать более тонкие и лёгкие ноутбуки с довольно низким уровнем TDP. Как уже отмечалось, четырёхъядерные мобильные процессоры Intel (модели Core 2 Quad Q9100 и Core 2 Extreme QX9300) имели частоту 2,27 и 2.53 ГГц, TDP – 35 и 45 Вт, соответственно, частоту системной шины – 1066 МГц, размер кэша второго уровня – 12 Мбайт (по 6 Мбайт на каждую пару ядер).

Таблица 1

Модель Частота, ГГц L2-кэш. Мбайт TDP, Вт Цена, долл
Core 2 Extreme Х9100 3.06 6 44 851
Core 2 Duo T9600 2.80 6 35 530
Core 2 Duo T9400 2,53 6 35 316
Core 2 Duo P9500 2,53 6 25 348
Core 2 Duo P8600 2,40 3 25 241
Core 2 Duo P8400 2,26 3 25 209

 

Таблица 2

Модель Частота, ГГц Системная шина, МГц L2-кэш, Мбайт TDP, Вт
Core 2 Duo SP9400 2,40 1066 6 25
Core 2 Duo SP9300 2,26 1066 6 25
Core 2 Duo SL9400 1 86 1066 6 17
Core 2 Duo SL9300 1,60 1066 6 17
Core 2 Duo SU9400 1.40 800 3 10
Core 2 Duo SU9300 1.20 800 3 10
Core 2 Duo U3300 1.20 800 3 5.5

Таблица 3

Характеристика Intel GMA X4500HD JGM451 Intel GMA X3100
Количество шейдерных процессоров 10 8
Частота ядра, МГц 533 500
Аппаратное ускорение кодека Н.264 +
TDP, Вт 12,0 13,5

 

Для Centrino 2 компания Intel использовала два набора системной логики: РМ45 и GM45 (соответственно решение без встроенной графики и с встроенной графикой). GM45 был дополнен северными мостами GL40, GS45 и GM47. В качестве южного моста использовался ICH9M. Наибольший интерес представляло новое графическое ядро Intel GMA X4500HD. Состав мобильной платформы GM45 приведен в табл. 3.
Интегрированное в чипсет GM47 ядро работает на частоте 640 МГц (у GL40 – 333 МГц, у GS45 – 266 МГц) и может конкурировать с быстрыми чипсетами от ATI и NVIDLA (но Intel GMA X4500HD, конечно, не в состоянии справиться с AMD Radeon HD 3200, что интегрирован в чипсет AMD M780G). Важной особенностью встроенной графики была поддержка DirectX 10 и OpenGL 2.0, и то, что изображение может выводиться через разъём D-SUB, DVI, HDMI и DisplayPort. Кроме того, у GM45 возможно переключение между встроенной и дискретной видеокартами (предоставляется возможность выбора между программным и аппаратным переключением). У NVIDIA есть похожая технология, которая носит название Hybrid Power. Новые чипсеты поддерживали системную шину 1066 МГц, что и требовалось для нового поколения процессоров, они поддерживали двухканальную память DDR2-667/800 и DDR3 800/1066 (планировали в будущем и DDR3-1333). Переход на DDR3 позволил бы снизить напряжение модулей памяти с 1,8 до 1,5 В, а это означает ещё большую экономию энергии. В качестве сетевой карты устанавливали чип 82567LM или 82567LF.

Для ускорения работы ноутбука под Windows Vista в этой платформе использовалось и новое (второе) поколение технологии Turbo Memory (модуль располагается внутри ноутбука, а не торчит, как USB-флэшка). На системной плате устанавливается специальный чип с флеш-памятью, который будет использоваться системой в качестве буфера для быстрой загрузки как самой себя, так и приложений (объём этого буфера в Centrino 2 возрос до 2 Гбайт).

Таблица 4

Характеристика Intel Wi-Fi Link 5300 Intel Wi-Fi Link 5100 Intel Wi-Fi Link 4965
Количество передающих антенн 3 1 2
Количество принимающих антенн 3 2 3
Число параллельных потоков 3 2 2
Цена (в партиях от 1000 штук), долл. 29 19 29

Беспроводные сетевые карты в Centrino 2 были представлены версиями Wi-Fi Link 5100 и Wi-Fi Link 5300 и сетевыми картами Wi- Fi/WiMAX Link 5150 и 5350, которые поддерживали работу в сетях WiMAX Характеристики этих адаптеров описаны в табл. 4.
“Профессиональная” версия Centrino 2 vPro тоже была модернизирована. Ноутбуки на её основе поддерживали технологию удалённого администрирования АМТ (Active Management Technology) и оснащаются ТРМ-модулем.
Centrino 2 являлась дальнейшим эволюционным развитием мобильной платформы Intel, и в данном случае компания свое основное внимание уделило не столько производительности, сколько экономичности. Процессоры платформы имели тепловыделение не более 25 Вт. а новый чипсет со встроенной графикой позволил поднять низкую производительность на трёхмерных приложениях, и даже снизить энергопотребление. Обновлённые сетевые адаптеры стали быстрее (если говорить о Wi-Fi Link 5300), и обрели поддержку WiMAX.

 

Новая концепция мобильного устройства (UrbanMax)

Совсем недавно Intel открыл ряд интересных сведений о новом концепте мобильного устройства UrbanMax. Концепция мобильного устройства UrbanMax предусматривает использование новейших процессоров Intel для систем малого форм-фактора (SFF, small form factor), высокопроизводительных SSD-дисков, технологию воспроизведения HD-видео и 11,1-дюймового сенсорного дисплея.

Основными ключевыми особенностями UrbanMax являются:
- SFF-процессоры – восемь новых процессоров Core 2 Duo для SFF-систем, новые чипы Core 2 Solo, Intel Celeron и Intel Atom:
- уменьшение габаритов устройств – новые процессоры, представленные в рамках Centrino 2, имеют на 58% меньшую площадь и на 68% меньший объём по сравнению с предшественниками;
- снижение уровня TDP – новые процессоры имеют меньший уровень расчётной мощности, чем типичные 35-ваттные мобильные решения;
поддержка нескольких режимов работы в одном устройстве – в режиме On the go” используется только сенсорный ввод (фактически, планшетный ноутбук в сложенном виде), режим “On the go keypad” представляет устройство в виде UMPC-компьютера с выдвижной клавиатурой, а режим “lap top” позволяет использовать его как традиционный ноутбук.

 

Ультратонкие ноутбуки

Мобильные платформы с процессорами класса CULV (например, процессоры для ультратонких ноутбуков - Celeron SU2300 и Celeron 743) позволят создавать полнофункциональные ноутбуки, сопоставимые по толщине с Apple MacBook Air, но по гораздо более доступным ценам. При этом рассеиваемая мощность наиболее экономичных CULV-процеесоров всего на несколько ватт превышает показатели чипов семейства Atom, не выходящие за пределы 2,5 Вт. Для сравнения – используемые в текущих моделях MacBook Air процессоры имеют TDP на уровне 17-18 Вт. Таким образом» помимо более привлекательного внешнего вида, новые мобильные системы будут отличаться также увеличенным временем автономной работы. Первые CULV- процессоры будут одноядерными, подобно уже выпущенному SU3500, и необязательно будут использовать архитектуру Core 2. Говоря о размерах, он определил в качестве базового дизайн с диагональю 13,3м, отметив, что возможны небольшие колебания, как в большую, так и в меньшую сторону, но не менее 11,6″. Рассуждая о влиянии будущих продуктов на рынок нетбуков, представитель Intel предположил, что эти два сегмента останутся относительно обособленными, поскольку, согласно позиции компании, за нетбуками сохранится роль вспомогательных устройств у владельцев полнофункциональных ноутбуков. Предельный размер, в рамках которого Intel рассматривает максимальный размер нетбуков, – это 10,2″.

 

Centrino 3 (Calpella): (шестая) мобильная платформа Intel

Более радикальные изменения обещает выход шестого поколения Centrino, известного пока кодовым именем Calpella (Centrino 3). В ней произойдёт смена процессорной архитектуры, вместо Core будет использоваться новая архитектура Nehalem, использующая встроенный контроллер памяти, быстродействующую последовательную шину QPI и т. д., но число ядер будет составлять от 2 до 4, а тепловыделение всего – 35-55 Вт. По сути, можно сказать, что данная платформа будет доступна в двух версиях: для 4- и 2-ядерных процессоров. Более того, все процессоры будут иметь интегрированные контроллеры памяти.
Первая версия будет работать с 4-ядерными процессорами Clarksfield Они выполнены в корпусировке mPGA 989, могут одновременно обрабатывать 8 потоков данных, а их TDP довольно высокий – 45-55 Вт. Эта платформа, по сути, станет первым шагом к массовому внедрению в мобильный сегмент четырёхъядерных процессоров.
Вторая версия, которая предназначена для работы с Arrandale, появится только в начале 2010 года. Напоминаем, что Arrandale это 2- ядерные процессоры, и они могут одновременно обрабатывать 4 потока данных. Они также обладают интегрированным графическим ядром (IGP) и выполнены в корпусировке МСР (Multi Chip Package).
Известный производитель графики компания NVIDIA поставляет 80% графики для платформы Intel Calpella, в то время как на долю AMD остается лишь 20 процентов. Это означает, что 4 из 5 компьютеров на платформе Calpella будут использовать дискретную графику NVIDLA. В начале 2010 года должны появиться новые 32 нм процессоры Arrandale, которые корпорация Intel намерена использовать в своей мобильной платформе. Эти чипы оснащены встроенным 45 нм GPU, перенесенным из чипсета. Подобное решение открывает широкий простор для применения дискретной графики в ноутбуках. Хотя в активе AMD имеются первые мобильные видеочипы с поддержкой технологии DirectX 11, но их появление на рынок ожидается в начале 2010 года, в то время как контракты на поставку графики для платформы Calpella заключались достаточно давно, но AMD разрабатывает и собственные мобильные платформы, в которых ее фирменная графика окажется как нельзя кстати.

Компания Intel вкладывает в понятие мобильной платформы Centrino 3 совокупность системной логики и центрального процессора. Поэтому формула новинки достаточно проста: Calpella = Intel РМ55 + Clarksfield, где Intel РМ55 – чипсет, a Clarksfield - мобильные процессоры, которые будут продаваться под брендом Core i7_ По аналогии с десктопными процессорами Lynnfield, мобильные Core i7 оснащены интегрированным двухканальным контроллером памяти DDR3 и используют процессорную шину QuickPath Interconnect. Микрочипы Clarksfield будут устанавливаться в 989-пиновое гнездо mPGA.
Новые мобильные процессоры Core i7 сначала будут производиться с использованием технологических норм 45 нм, а это значит, что энергоэффективность платформы Calpella останется примерно на уровне Centrino 2. Например, чип Core i7 Extreme будет обладать термальным пакетом на уровне 55 Вт, у остальных представителей семейства Clarksfield этот показатель составит 45 Вт, что выше, чем у нынешних процессоров Core 2 Quad. Но за счёт интегрированного в кристалл контроллера памяти у CPU Clarksfield, общий уровень потребления электроэнергии у платформы Calpella не повысится.
Стоит отметить, что у Arrandale имеются только 4 Мбайт кэша, а у Clarksfield – 8 Мбайт. Более того, Clarksfield еще поддерживает память DR3 1066 – 1333, один PCI Express х!6 или 2 PCI Express 2.0 х8. В случае с Clarksfield TDP у Calpella достигает отметки 45-55 Вт. Для сравнения, в случае с Arrandale данным показатель может составить 35, 25 или даже 18 Вт. Впрочем, ничего удивительного в этом нет, так как у Arrandale только два ядра. Более того, такие процессоры используют другой набор системной логики, и они поддерживают только PCI Express 1.0, а также память DDR3 800 и 1066.
Естественно смена процессорной архитектуры потянет за собой и кардинальную переработку чипсета. Поскольку контроллер памяти (и графический) будут интегрированы в процессор, то Intel может вообще перейти к одночиповому дизайну чипсета. По аналогии с продуктами Nehalem корпорация Intel изменит традиционный дизайн чипсета – множество компонентов северного моста будет перемещено непосредственно в чип процессора. Переход на использование процессоров архитектуры Nehalem означает отказ от традиционной схемы процессор – северный мост – южный мост, и значительная часть функций системной логики будет возложена на интегральную микросхему центрального процессора. Более того, одной микросхемой станет меньше – чипсет будет включать в себя единственный микрочип Ibex Peak-M (рис. 1).
Платформа Intel Calpella будет поддерживать Wi-Fi всех стандартов, включая Draft-N, а также W iMAX (компания Intel готовит два вари анта модулей – Puma Peak, поддерживающий Wi- Fi a/b/g/n, и WiMAX-модуль Kilmer Peak).

Вероятно, мобильная платформа Capella станет самым революционным изменением в дизайне мобильных персональных компьютеров. Здесь можно отметить сразу две тенденции – переход на использование процессоров с интегрированным контроллером оперативной памяти и начало использования высокоинтегрированных микросхем, оснащенных, помимо всего прочего, еще и графическим ядром. Несомненно, это приведет к существенному снижению потребляемой системой мощности, а значит, должно увеличиться время автономной работы ноутбуков. Не говоря уже о возможности создавать значительно более компактные системы, которые будут характеризоваться производительностью, сравнимой с полноценными ноутбуками.
Как уже отмечалось, сначала в основе платформы Calpella будут 45-нм энергоэффективные процессоры с микроархитектурой Nehalem. К ключевым особенностям новой платформы относятся:
- использование недавно анонсированных процессоров Intel Core i7-920XM, Intel Core i7- 820QM и Intel Core i7-720QM, а также чипсета Intel PM55 Express;
- более высокий уровень интеграции – в процессоры встраивается интегрированный контроллер памяти и графическое ядро; в РСН- микросхему (Platform Controller Hub) встраивается управляющий блок Intel Management Engine, контроллеры энергонезависимой памяти, буферы тактовых генераторов, в которые передаются коды требуемой частоты;
- технология Power Gate – предусматривает наличие переключателей, отвечающих за включение и отключение ядер, обеспечивая при этом почти нулевой уровень мощности утечки; также будет использоваться в подсистеме памяти, кэшпамяти и подсистеме ввода/вывода для их отключения в периоды, когда они не используются;
независимое масштабирование частот – позволяет ядру, подсистемам памяти и ввода/вывода работать с разными напряжениями питания и частотами, что обеспечивает меньшее время отклика и повышает энергоэффективность;

Calpella с Ibex Peak-MРис. 1. Блок-схема системы платформы Calpella с Ibex Peak-M

 

DDR3 SO-DIMM (Lexar Media)Рис. 2. DDR3 SO-DIMM (Lexar Media)

- другие функции и технологии: Intel Turbo Boost и Enhanced Intel SpeedStep – для повышения энергоэффективности: Intel Hyper-Threading – для поддержки многопоточности: механизм Loop Streaming Detector, позволяющий переводить в режим холостого хода блок предсказания ветвлений, кэш команд и предекодер, что сокращает энергопотребление в 4 раза.

 

Ряд компаний, производящих память DDR3 (Lexar Media, A-DATA Technology. Kingston Technology и др.)» объявили о выпуске пары двух- каиальных наборов памяти DDR3 суммарным объёмом 2 и 4 Гбайт, специально оптимизированных для эффективного применения в ноутбуках на базе прогрессивной мобильной платформы Intel Calpella.

У фирмы Lexar Media каждый из входящих в данные комплекты модуль DDR3 SO-DIMM функционирует на частоте 1333 МГц с задержками CL9, использует напряжение питания 1,5 В и обеспечивается пожизненной гарантией качества (рис. 2). Купить данные продукты можно уже сейчас, причём за 4 Гбайт оперативной памяти разработчики предлагают заплатить 96 долл.
Компания A-DATA Technology выпустила новые планки памяти DDR3 SO-DIMM (рис. 3), тоже специально оптимизированные для эффективного применения в ноутбуках на базе прогрессивной мобильной платформы Intel Calpella (модули объёмом 1, 2 и 4 Гбайт, которые функционируют на частоте 1066 или 1333 МГц). Изделия изготовлены в полном соответствии с требованиями стандартов JEDEC и обеспечиваются пожизненной гарантией качества.

DDR3 SO-DIMM (ADATA Technology)Рис. 3. DDR3 SO-DIMM (ADATA Technology)

Компания Kingston Technology сообщила, что ее модули памяти DDR3 1333 МГц форм фак тора SO DIMM без контроля четности (поп-ЕСС) для ноутбуков прошли проверку совместимости с грядущими мобильными процессорами Intel Core i5 (Clarksfield). Емкость сертифицированной памяти (кодовое наименование KVR1333D3S9/ 1G и 2G) – 1 Гбайт и 2 Гбайт. Помимо этого, модули памяти для настольных систем KVR1333D3N9/1G UDIMM (1333 МГц, 1 Гбайт, тайминги SPD 9-9-9) также одобрены для использования с чипсетом Р55 Express и процессорами LGA 1156 Lynnfield (Core i5/i7). По заявлению Kingston, память DDR3 для чипов Core i5/i7 тоже обеспечивается пожизненной гарантией.

 

Примером самого мощного (на сегодняшний день) 15,6-дюймового портативного компьютера, может послужить модель под индексом NP8690 (компания Sager Notebook Computer), построенная на базе новейшей мобильной платформы Intel Calpella. Вес ноутбука – 3,34 кг, привлекательный корпус с габаритами 374.7 х 254 х 41,9-50,8, будет поставляться с предустановленной операционной системой Windows Vista либо Windows 7. В составе ноутбука NP8690 присутствуют:
- процессор Intel Core i7-920XM с тактовой частотой 2,0 ГГц (3,20 ГГц с Turbo Boost), Intel Core i7-820QM с тактовой частотой 1,73 ГГц (3,06 ГГц с Turbo Boost) или Intel Core 17-720QM с тактовой частотой 1,60 ГГц (3,28 ГГц с Turbo Boost):
чипсет Mobile Intel РМ55 Express: L 5,6-дюймовый широкоформатный ЖК- дисплей Super Clear Glare Type с разрешением 1920 x 1080 либо 1600 x 900 пикселей и светодиодной подсветкой экрана:
графический адаптер NVIDIA GeForce GTX 280М с 1 Гбайт видеопамяти:
- до 8 Гбайт оперативной памяти DDR3 с частотой 1333 МГц:
- жёсткий диск вместимостью до 500 Гбайт;
- аудиоподсистема High Definition Audio с вмонтированными стереодинамиками:
оптический привод DVD Super-Multi либо Blu-ray Combo;
- интегрированные микрофон и 2-мега- пиксельная веб-камера;
встроенный кардридер 7-в-1:
- адаптер беспроводных сетей Intel Wi-Fi Link 5300AGN (IEEE 802.1 la/b/g/n):
- 56К-модем;
- сетевая карта Gigabit Ethernet;
- модуль Bluetooth V2.1+EDR;
- интегрированный биометрический сенсор для идентификации отпечатков пальцев;
- подключаемый по шине USB внешний гибридный ТВ-тюнер с пультом ДУ (опционально);
съёмная литий-ионная аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мАч;
- порты HDMI, DVI-I, eSATA и Fire Wire, четыре порта USB 2.0, разъёмы RJ-45 и 1 RJ-11, S/PDIF-выход, слот Express Card 34/54 Slot, гнёзда для подсоединения наушников и внешнего микрофона.
Цена на модель ноутбука под индексом NP8690 установлена в размере 1789 долл.
Ноутбуки компании Micro-Star International (MSI) с Core i7-720QM (модели MSI GT640 и MSI GT740- 15,4 дюйма и 17 дюймов соответственно) из продуктовой линейки Gaming Series, построенные на базе передовой мобильной платформы Intel Calpella используют более “скромные” компоненты. Что же касается общих для обеих моделей технических характеристик, то они таковы;
- процессор Intel Core 17-720QM с тактовой частотой 1,60 ГГц (3,28 ГГц с Turbo Boost);
- чипсет Mobile Intel РМ55 Express;
- графический адаптер NVIDIA GeForce GTS 250M с l Гбайт видеопамяти;
- ЖК-дисплей с разрешением 1680 х 1050 пикселей
4 Гбайт оперативной памяти DDR2 с частотой 667/800 МГц;
- жёсткий диск вместимостью 500 Гбайт;
адаптер беспроводных сетей Wi-Fi
802.1 lb/g/n;
- сетевая карта Gigabit Ethernet;
- интерфейсы eSATA, D-Sub и HDMI;
- 6-элементная аккумуляторная батарея ёмкостью 4800 мАч.
Рекомендованная изготовителем цена на MSI GT640 и MSI GT740 установлена в размере 1400 евро и 1500 евро соответственно.

 

Мультимедийный ноутбук ASUS M60J на базе Intel Calpella предназначен для самых взыскательных любителей мультимедийных развлечений. Ключевыми компонентами его являются процессоры Intel Core i7-920XM, Intel Core i7- 820QM и Intel Core i7-720QM, а также чипсет Intel PM55 Express. Данная модель заключена в привлекательный глянцевый корпус, верхняя крышка и панель для размещения ладоней которого имеет специальное защитное покрытие, нанесённое по фирменной технологии Infusion Technology. Примечательна и его клавиатура (получившая награду Red Dot Design Award)
Chocolate Keyboard с вогнутыми кнопками, конструкция которой препятствует проникновению между клавиш пролитой жидкости, а также накоплению под ними пыли. Кроме того, ноутбук ASUS M60J снабжен таким аппаратно-программным решением, как AI TouchMedia, призванным значительно облегчить контроль за воспроизведением видеофильмов, аудиотреков и цифровых фотографий. Перечислим основные технические характеристики ASUS M60J:
- операционная система Windows Vista Ultimate/Business/Premium/Basic;
процессор Intel Core i7-820QM с тактовой частотой 1,73 ГГц (3,06 ГГц с Turbo Boost) или Intel Core i7-720QM с тактовой частотой 1,60 ГГц (3,28 ГГц с Turbo Boost);
- чипсет Mobile Intel РМ55 Express;
- 16-дюймовый ЖК-дисплей Color-Shine с разрешением 1366 х 768 пикселей и светодиодной подсветкой экрана;
графический адаптер NVIDIA GeForce GTX 240М с 1 Гбайт видеопамяти;
- до 4 Гбайт оперативной памяти DDR3 с частотой 1066/1333 МГц;
- 2,5-дюймовый SATA-винчестер вместимостью до 500 Гбайт;
- аудиоподсистема со встроенными динамиками Altec Lansing и поддержкой Dolby Home Theater;
- оптический привод DVD Super-Multi либо Blu-ray Combo;
- интегрированная 2-мегапиксельная веб- камера;
- встроенный кардридер 4-в -1;
адаптер беспроводных сетей Wri-Fi;
- сетевая карта Gigabit Ethernet;
- габаритные размеры составляют 375 х 265 х 34,3-40,6 мм;
- вес равен 3,3 кг (вместе с 6-элементной аккумуляторной батареей).
В продажу дебютант поступит ближе к концу следующего месяца по цене от 1450 евро.
При изучении материнской платы ноутбуков мобильной платформы Intel Calpella, становится понятным, что микрочип Ibex Peak-M, поддерживающую работу с мобильными процессорами Clarksfield и Auburndale, пока будет единственным представителем системной логики. Пока нет информации и о том, будет ли в мобильном сегменте присутствовать восьмиядерные процессоры.

 

Известные ранее под кодовым называнием Clarksfield процессоры Intel Core i7 Mobile Processor и Intel Core 17 Mobile Processor Extreme Edition в связке с набором микросхем Intel РМ55
Express обеспечивают наивысшую производительность при работе с ресурсоёмкими многопоточными программными приложениями, что в первую очередь должно порадовать заядлых геймеров, любителей мультимедийных развлечений, компьютерных музыкантов, а также пользователей, активно занимающихся обработкой цифровых фотографий и видео на портативном ПК. В новинках реализован целый спектр прогрессивных фирменных технологий, включая Intel Turbo Boost Technology и Intel Hyper- Threading Technology. Кроме того, дебютанты допускают использование модулей двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1333 МГц и поддерживают шину PCI Express 2.0. В ноутбуках на базе данных процессоров и чипсета Intel РМ55 Express будет реализована поддержка Intel Extreme Memoiy Profiles (Intel XMP), Intel Extreme Tuning Utility, Intel Matrix Storage Technology и Intel High-Definition Audio. Основные характеристики новых процессоров платформы Calpella приведены в табл. 5.

Таблица 5

Тип процессора Calpella Техпроцесс Количество физических ядер Частота ядра Объём кэша L3 Уровень TDP
Intel Core i7-820QM 45 нм 4 1.73 ГГц (до 3,06 ГГц с Turbo Boost) 8 Мбайт 45 Вт
Intel Core i7-720QM 45 нм 4 1,60 ГГц (до 3,28 ГГц с Turbo Boost) 6 Мбайт 45 Вт
Intel Core i7-920XM 45 нм 4 2,0 ГГц (до 3,20 ГГц с Turbo Boost) 8 Мбайт 55 Вт

Рекомендованная производителем цена на Intel Core i7-920XM, Intel Core 17-820QM и Intel Core i7-720QM установлена в размере 1054, 546 и 364 долл., соответственно. При этом поставки готовых ноутбуков с новыми чипами уже начали такие известные компании, как ASUSTeK Computer, Dell, Hewlett-Packard и Toshiba.
В начале 2010 года ожидается пополнение номенклатуры Intel в виде двухъядерных чипов семейства Arrandale с TDP от 25 до 35 Вт. Топовым представителем Arrandale станет процессор Core i5 с 4 Мбайт кэш-памяти, работающий на частоте 2.66 ГГц. Еще две модели i5 будут работать на частотах 2,4 ГГц и 2.54 ГГц, а цена в этом сегменте будет начинаться приблизительно от $200. Благодаря поддержке технологии Turbo Boost, позволяющей работать на повышенной частоте, скорость работы чипов можно будет существенно увеличивать. Так, например, для описанных выше трех Clarksfield i7 частота может быть поднята до 2,8 ГГц, 3,06 ГГц и 3.2 ГГц, соответственно, причем количество промежуточных уровней разгона будет больше, чем у текущих Core i7.
На замену сегодняшним Core 2 Duo с пониженным уровнем потребления пришли ультранизковольтные версии Core i7 с частотой 1,06 ГГц и 1,2 ГГц, и рассеиваемой мощностью до 10 Вт. Модели чипов, работающие на частотах 2 ГГц и 2,13 ГГц будут несколько “горячее” – их показатель TDP составит 17 Вт. В 2010 году, ожидается выход платформы Calpella, впервые в практике компании включающей процессоры с интегрированным графическим ядром. Еще одним новшеством, связанным с Calpella, станет переход на использование 32-нм техпроцесса при производстве чипов. Такие решения обеспечат дополнительное снижение уровня энергопотребления.

 

Корпорация Intel готовится представить мобильные двухъядерные ULV процессоры Arrandale, созданные по нормам 32 нм техпроцесса и оснащенные интегрированной графикой. Чип Core i7 640UM появится в первом квартале 2010 года. Он предназначен для ультратонких ноутбуков, а его стандартная частота составляет 1,2 ГГц. Однако данный CPU оснащен функцией Turbo Boost, позволяющей разгонять одно из его ядер до повышенных частот. С включением этой функции тактовая частота Core i7 640UM может возрасти до 2,26 ГГц. Однако даже при разгоне показатель TDP у чипа Core i7 640UM все равно останется ниже отметки в 18 Вт. При этом следует учитывать, что данный 32 нм процессор представляет собой целый пакет микросхем, включающий интегрированное графическое ядро (IGP), встроенный контроллер памяти (IMC) и чип северного моста (IOH). Процессор Core i7 640UM обладает 4 Мбайт кэш-памяти, использует системную шину с частотой 1066 МГц, а его чипсет Н55 поддерживает переключаемую графику. Таким образом, в ноутбуках на базе данного процессора могут появиться и дискретные видеокарты, а сами ноутбуки наверняка смогут весьма долгое время работать автономно. Мобильный чип Core i7 640UM должен быть выпущен в первом квартале 2010 года и будет стоить примерно 300 долларов.