Шестое поколение мобильной платформы Centrino 3 (Calpella)

Centrino 3Calpella – кодовое имя шестого поколения платформы Centrino, которая поддерживает процессоры Intel Core i5/i7/i7 Extreme и память DDR3 объёмом до 16 Гбайт. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года, Разработчики мобильных платформ уже упоминают Huron River (ожидаемую в 2010 году) – кодовое имя седьмого поколения платформы Centrino„ которую будут поддерживать процессоры на основе микроархитектуры Sandy Bridge.

Centrino 2 (Montevina): (пятая) мобильная платформа Intel
В пятом поколении мобильной платформы Centrino (теперь платформа называется Centrino 2) архитектура процессоров, представленных вместе с Centrino 2, никак не изменилась. Процессоры имели точно такие же возможности, как и мобильные чипы Penryn, но изменениям подверглись системная шина, тактовая частота и уровень тепловыделения (см. табл. 1).
Новые мобильные процессоры работали уже на шине 1066 МГц. и поэтому они были несовместимы с предыдущим поколением чипсетов 965- й серии. Из других новшеств были повышенные тактовые частоты, а также введение новой серии Р (с уровнем тепловыделения 25 Вт). У серии Т оно составляет 35 Вт (напомним, что TDP 24,5 Вт был только у процессоров на ядре Dothan и более ранних). Последовавшие за ним Yonah (Core Duo) и Merom/Peniyn (Core 2 Duo серии T) имели тепловыделение 31 и 35 Вт, соответственно.
Платформа Montevina сохранила в себе 35- ваттные процессоры, но использует их для более производительных мобильных станций (для большинства случаев хватит скорости чипов серии Р). Их маркировка несколько отличается от маркировки серии Т (характеристики совпадают за исключением уровня TDP). Кроме того, в семействе использовался и новый “экстремальный” процессор Х9100 с частотой 3,06 ГГц (ранее это звание носил 2,8-тигагерцевый чип Х9000, также выполненный на ядре Penryn). В конце 2008 года Intel начала поставки ещё нескольких серий мобильных процессоров (все они были выполнены в маленьком формфакторе 22×22 мм, вместо 35×35 мм у “полноразмерные” чипов). Такие процессоры ранее производились в ограниченных количествах по специальному заказу (для ноутбуков Apple MacBook Air). Новые чипы работали быстрее и обладали меньшим тепловыделением. Их характеристики приведены в табл. 2.

Pages: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13