Главная Разное USB 3.0 – новые возможности

USB 3.0 – новые возможности

от admin

В USB 3.0 радикально улучшена работа с мелкими файлами (это было бичом прошлой ревизии стандарта). SuperSpeed предусматривает возможность передачи данных несколькими потоками по одному соединению: теперь все операции проводятся в рамках потока внутри уже существующего соединения и не требуют больших накладных расходов. Во второй версии USB, в ходе одной операции, данные передаются только в одну сторону. Шина SuperSpeed, в отличие от USB 2.0, является полнодуплексной, поэтому контроллер может одновременно и принимать, и передавать данные без потерь производительности. Для поддержки полного дуплекса введены две дополнительные пары проводов и обязательное экранирование кабеля.

usb-3Рис. 2. USB Cable

Стандарт SuperSpeed Universal Serial Bus (USB 3.0) является новой версией интерфейса, которая обеспечивает полнодуплексный режим передачи данных и пропускную способность до 4,8 Гбит/с (то есть она возросла примерно в десять раз), но обратная совместимость с устройствами USB 2.0 и USB 1.1 будет максимально сохранена (см. рис. 4).
Intel планирует использовать в своих наборах логики (чипсетах) USB 3.0 только с 201 1 года (но есть информация о том, что южные мосты SB8xx из готовящейся к выходу восьмисотой серии чипсетов AMD будут поддерживать новый стандарт). Следовательно, реализация его на материнских платах отдана пока их конечным производителям, однако и тут возникает проблема.
Фирма NEC представила для разработчиков действующий контроллер USB 3.0, а его первые образцы уже поступили партнерам в июне 2009 года. Выход этого продукта позволит другим производителям быстрее выпускать на рынок устройства с поддержкой USB 3.0.

usb 3Рис. 3. US Port

Организация работы с дополнительными контроллерами (рис. 5, 6) и у Intel, и у AMD на сегодняшний день предусматривает их подключение либо к шине PCI, либо к PCI Express xl, что не позволяет получить достаточную пропускную способность, поэтому вендорам приходится использовать обходные пути:
Gigabyte коммутирует подключение USB 3.0 к линиям PCI Express х16, исходно предназначенным для видеокарт;
ASUS устанавливает дополнительный контроллер PCI Express.
Оба этих решения достаточно сложны технически и, соответственно, дороги, и на массовых материнских платах мы их вряд ли увидим. Поэтому по-настоящему активное продвижение SuperSpeed USB на рынок начнется не ранее 2011 г. с появлением чипсетов Intel и AMD, содержащих встроенные контроллеры данного стандарта.

0 комментарий
0

Еще статьи

Оставить комментарий

Этот сайт защищен reCAPTCHA и применяются Политика конфиденциальности и Условия обслуживания Google.