Введение
Sandy Bridge — имя новой архитектуры процессоров Intel. Это своего рода эволюция архитектуры Nehalem, которая впервые была использована в Core i7, а также используется в Core i3 и Core i5.
Если вы не следите за рынком процессоров, то сделаем короткий экскурс в историю. После Pentium 4, который был основан на седьмой архитектуре под названием Netburst, Intel решила вернуться к архитектуре шестого поколения (та самая архитектура, что использовалась в процессорах Pentium Pro, Pentium II и Pentium III, под названием P6), которая оказалась более эффективной.
После процессоров Pentium M (которые являются 6-ым поколения процессоров Intel), Intel разработала архитектуру Core, которую использовали в процессорах серии Core 2 (Core 2 Duo, Core 2 Quad, и т.д.). После чего перешли на архитектуру Nehalem, которая была использована в процессорах Core i3, Core i5 и Core i7. И уже после этой архитектуры, корпорация Intel разработала архитектуру Sandy Bridge, которая будет использоваться в новом поколении процессоров Core i3, Core i5 и Core i7 выпущенных в 2011 и 2012 годах.
Основные особенности архитектуры Sandy Bridge описаны ниже. Более подробное рассмотрение будет в следующих статьях. И маленькое объявление, открылся новый проект о лучших магазины одежды в Москве, оставляйте ваши отзывы.
Характеристики архитектуры Sandy Bridge:
- Первые модели будут использовать 32-нм техпроцесс
- Северный мост (контроллер памяти, графический контроллер и контроллер PCI Express) встроен в тот же чип, что и остальные. В Nehalem-процессорах, северный мост расположен в отдельной микросхеме рядом с кремниевым чипом процессора. У Nehalem-процессоров с 32-нм техпроцессом, северный мост изготовлен под 45-нм техпроцессу.
- Кэш L0, способен хранить 1536 микрокоманд;
- 32 Кб кэш L1 для инструкций и 32 Кб кэш-памяти L1 для данных на каждое ядро (как и у Nehalem);
- Кэш-память L2 была переименована в «кэш среднего уровня» (КСУ) с объемом 256 Кб на каждое ядро;
- Кэш-память L3 сейчас называется «кэш последнего уровня» (КПУ), теперь она общая для ядер процессора и графического движка;
- Следующее поколение технологии Turbo Boost;
- Новый набор инструкций AVX (Advanced Vector Extensions);
- Улучшенный графический контроллер;
- Переработанный DDR3 контроллер двухканальной памяти с поддержкой памяти до DDR3-1333
- Встроенный контроллер PCI Express x16, поддерживающий одну полосу х16 или две x8 полосы (как и у Nehalem)
- Первые модели будут использовать новый сокет с 1155 контактов
